芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設計的散熱分析平臺Boreas。與此同時，芯和半導體全面升級了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，以應對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。
DesignCon大會是專注于電子設計、高速通信和系統(tǒng)設計的國際頂級盛會之一，這也是芯和半導體連續(xù)第12年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，1月28-30日，為期三天。
新品介紹
XEDS——針對下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺：XEDS平臺集成了Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D以及最新發(fā)布的Hermes Transient多種多物理場仿真工具。這些工具分別滿足封裝/板級信號模型提取、任意3D結構（如連接器、板級天線等）的電磁仿真、RLCG參數(shù)提取/SPICE模型生成，以及大電氣尺寸或超寬帶模型（如天線、射頻無源器件和EMI/EMC仿真）等方面的需求。XEDS平臺支持從直流到太赫茲頻率的電磁仿真，通過自適應網(wǎng)格劃分技術和分布式并行計算，可以大大提高設計模型的分析和優(yōu)化效率。
Boreas——面向系統(tǒng)設計的散熱分析平臺：Boreas是一個新開發(fā)的電子系統(tǒng)設計熱仿真集成環(huán)境，它全面解決了封裝、PCB板和整個電子系統(tǒng)中與散熱、流體動力學等相關的工程難題。它采用自動化高效的網(wǎng)格劃分技術對復雜幾何結構進行建模，并運用創(chuàng)新的多物理場技術檢測和解決包括氣流和熱傳遞影響在內的熱問題。通過計算流體動力學(CFD)對流體進行分析，Boreas能夠在統(tǒng)一平臺上實現(xiàn)全系統(tǒng)分析。
“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺
芯和半導體圍繞“STCO集成系統(tǒng)設計”，開發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)級EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品。此次升級的亮點還包括：
Metis——2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計的電磁仿真平臺：Metis能夠提取先進封裝設計中信號鏈路和電源網(wǎng)絡的S參數(shù)及頻率依賴的RLCG參數(shù)。先進的算法求解器和智能化的網(wǎng)格剖分技術，使能對2.5D/3D異構封裝進行大容量、高頻電磁仿真。Metis還支持集成中介層布線模板的預仿真。
最新發(fā)布的Metis版本提供了整個電源網(wǎng)絡的直流分析，改進了各種組裝類型的芯片堆疊，例如混合鍵合，并基于提取的S參數(shù)模型內置了瞬態(tài)分析功能。
Notus——用于芯片、封裝和PCB的多物理場分析平臺：基于芯和半導體強大的電磁和多物理場求解器技術，為信號完整性、電源完整性、電熱和熱應力分析方面提供了更高效、自動化的解決方案。該平臺支持包括電源直流分析、電源交流分析、去耦電容優(yōu)化、信號拓撲提取、信號互連模型提取、電熱評估、熱應力分析等在內的全面仿真和分析流程。
最新發(fā)布的Notus版本提供了電源樹提取和直流分析設置功能，并實現(xiàn)了電源和信號完整性仿真的自動化流程。
ChannelExpert——下一代數(shù)字系統(tǒng)信號完整性仿真和分析平臺：憑借圖形化的電路仿真交互，該平臺為分析和驗證高速數(shù)字通道提供了一種快速、準確且便捷的方法。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道綜合分析功能，包括頻域S參數(shù)、時域眼圖、統(tǒng)計眼圖、COM以及參數(shù)化掃描和優(yōu)化等。ChannelExpert不僅無縫銜接Hermes和Notus電磁場建模工具以支持場路聯(lián)合仿真特性，還進一步集成先進的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具，支持對Buffer模型（IBIS/AMI）、S參數(shù)、傳輸線模型和Spice模型等進行精確仿真，滿足用戶各種DDR/SerDes類型的前仿真和后仿真的分析需求。
最新發(fā)布的ChannelExpert版本提供了基于畫布的波形顯示和后處理功能，可將晶體管模型轉換并驗證為行為級IBIS模型，并能根據(jù)JEDEC規(guī)范(DDR4、DDR5、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X和HBM)生成測量數(shù)據(jù)和報告。
