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Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作負(fù)載
來(lái)源: 文傳商訊  2024-11-13
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• 基于一百多項(xiàng)HBM成功設(shè)計(jì)案例,確保芯片一次流片成功

• 在低延遲下提供超過(guò)HBM3兩倍的吞吐量,滿足生成式AI和高性能計(jì)算(HPC)工作負(fù)載的需求

• 擴(kuò)展了業(yè)界領(lǐng)先的高性能內(nèi)存解決方案的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

中國(guó)北京--(美國(guó)商業(yè)資訊)--作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出業(yè)界首款HBM4內(nèi)存控制器IP,憑借廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持,擴(kuò)展了其在HBM IP領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。這一全新解決方案支持HBM4設(shè)備的高級(jí)功能集, 使設(shè)計(jì)人員能夠應(yīng)對(duì)下一代AI加速器和圖形處理器(GPU)對(duì)內(nèi)存帶寬所提出的苛刻需求。

本新聞稿包含多媒體。此處查看新聞稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20240909034137/zh-CN/

Rambus高級(jí)副總裁兼半導(dǎo)體IP部門總經(jīng)理Matt Jones表示:“隨著大語(yǔ)言模型(LLMs)的參數(shù)量已跨越萬(wàn)億大關(guān),并持續(xù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),在此背景下,突破內(nèi)存帶寬與容量的固有瓶頸,對(duì)于滿足AI在訓(xùn)練和推理過(guò)程中對(duì)實(shí)時(shí)性能的迫切需求,顯得尤為關(guān)鍵。作為引領(lǐng)AI 2.0時(shí)代的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,我們即將推出業(yè)界首款HBM4控制器IP解決方案,幫助客戶在其最先進(jìn)的處理器與加速器中實(shí)現(xiàn)性能的突破式提升!

Cadence芯片解決方案事業(yè)部協(xié)議IP營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Arif Khan表示:“隨著異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的規(guī)模不斷擴(kuò)展,以支持有著海量數(shù)據(jù)移動(dòng)的多樣化工作負(fù)載,HBM IP生態(tài)系統(tǒng)必須持續(xù)提升其性能,并推出可互操作的解決方案,以滿足客戶日益增長(zhǎng)的需求。我們很高興看到Rambus提供可互操作的HBM4控制器IP解決方案以支持生態(tài)系統(tǒng),并與Cadence在HBM PHY和解決方案性能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位相結(jié)合,共同推動(dòng)行業(yè)向開始新一代HBM內(nèi)存過(guò)渡!

三星電子執(zhí)行副總裁兼晶圓代工IP生態(tài)系統(tǒng)負(fù)責(zé)人Jongshin Shin表示:“HBM4將代表生成式AI和其他HPC應(yīng)用在內(nèi)存技術(shù)方面的重大突破。確保HBM4 IP解決方案的可用性,對(duì)于為HBM4在市場(chǎng)上的廣泛采用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)而言具有至關(guān)重要的意義。三星期待與Rambus及更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)密切合作,共同為AI新時(shí)代開發(fā)全新的HBM4解決方案。”

西門子EDA 副總裁兼設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)總經(jīng)理Abhi Kolpekwar表示:“在當(dāng)前復(fù)雜多變且快速發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域,預(yù)驗(yàn)證的IP解決方案對(duì)于實(shí)現(xiàn)芯片一次流片成功來(lái)說(shuō)非常關(guān)鍵。Rambus與西門子之間建立的長(zhǎng)期且成功的合作關(guān)系,一直致力于協(xié)助我們的共同客戶達(dá)成其產(chǎn)品與商業(yè)目標(biāo)。我們希望能夠繼續(xù)攜手合作,推出新一代的、經(jīng)西門子高質(zhì)量驗(yàn)證IP驗(yàn)證的、一流的Rambus HBM4內(nèi)存控制器!

IDC使能技術(shù)和半導(dǎo)體集團(tuán)副總裁Mario Morales表示:“HBM是AI的關(guān)鍵賦能技術(shù)。原因在于,AI處理器和加速器需依賴高性能、高密度的內(nèi)存,以滿足AI工作負(fù)載所帶來(lái)的龐大計(jì)算需求。隨著AI處理器和加速器的進(jìn)步,它們也會(huì)需要HBM的進(jìn)步。如今,市場(chǎng)上HBM4 IP的出現(xiàn)將作為一個(gè)不可或缺的賦能構(gòu)建模塊,為那些正致力于開發(fā)前沿AI硬件的設(shè)計(jì)人員提供支持!

Rambus HBM4控制器支持新一代HBM內(nèi)存部署,適用于尖端AI加速器、圖形和HPC應(yīng)用。HBM4控制器支持6.4 Gbps的JEDEC規(guī)范。Rambus HBM4控制器IP可與第三方或客戶的PHY解決方案搭配使用,共同構(gòu)建出完整的HBM4內(nèi)存子系統(tǒng)。

供貨情況和更多信息

Rambus HBM4控制器IP是Rambus領(lǐng)先的數(shù)字控制器解決方案組合中的最新產(chǎn)品。該控制器現(xiàn)已開放授權(quán),早期設(shè)計(jì)客戶可立即申請(qǐng)。

如需了解有關(guān)Rambus HBM4控制器IP的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)https://www.rambus.com/interface-ip/hbm/。

JEDEC正在制定HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)在制定過(guò)程中和制定后可能會(huì)發(fā)生變化,包括被JEDEC董事會(huì)否決。

關(guān)注Rambus:

公司網(wǎng)址: rambus.com

Rambus博客: rambus.com/blog

LinkedIn: www.linkedin.com/company/rambus

WeChat ID: Rambus_China

關(guān)于Rambus

Rambus是一家業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP提供商, 致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。憑借30多年先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn),我們成為高性能內(nèi)存子系統(tǒng)解決方案的先驅(qū),為數(shù)據(jù)密集型系統(tǒng)解決內(nèi)存與數(shù)據(jù)處理之間的瓶頸問(wèn)題。無(wú)論是云端,邊緣,或手中的互聯(lián)設(shè)備,這些實(shí)時(shí)且沉浸式的應(yīng)用均依賴于數(shù)據(jù)的吞吐率和完整性。Rambus的產(chǎn)品和創(chuàng)新提供了更大的帶寬和容量以及更高的安全性,以滿足全球的數(shù)據(jù)需求并驅(qū)動(dòng)著前所未有的用戶體驗(yàn)。


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