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Toshiba新的功率半導(dǎo)體300毫米晶圓制造工廠竣工
來源: 文傳商訊  2024-5-24
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Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(以下簡(jiǎn)稱“Toshiba”)今天在日本石川縣Kaga Toshiba Electronics Corporation(Toshiba的主要集團(tuán)公司之一)舉行了新的功率半導(dǎo)體300毫米晶圓制造廠和辦公樓竣工儀式。工程竣工是Toshiba多年投資計(jì)劃第一階段的一個(gè)重要里程碑,F(xiàn)在,Toshiba將著手進(jìn)行設(shè)備安裝,爭(zhēng)取在2024財(cái)年下半年開始量產(chǎn)。一旦一期工程全面竣工,Toshiba以MOSFET[1]和IGBT[2]為主的功率半導(dǎo)體生產(chǎn)能力將是制定投資計(jì)劃時(shí)的2021財(cái)年的2.5倍[3]。關(guān)于二期工程建設(shè)和投產(chǎn)的決定將反映市場(chǎng)趨勢(shì)。

新的生產(chǎn)大樓遵循Toshiba的業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃(BCP),并將為該計(jì)劃做出重大貢獻(xiàn):它擁有可吸收地震沖擊的隔震結(jié)構(gòu)和冗余電源?稍偕茉春蜆琼?shù)奶?yáng)能電池板(現(xiàn)場(chǎng)PPA模式)將使該工廠能夠100%地利用可再生能源滿足其電力需求。

人工智能(AI)的應(yīng)用將提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。Toshiba預(yù)計(jì)將從日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省獲得一筆資金,用于補(bǔ)貼其對(duì)部分生產(chǎn)設(shè)備的投資。

功率半導(dǎo)體在電力供應(yīng)和控制方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,是提高所有電氣設(shè)備能效的關(guān)鍵設(shè)備。隨著汽車電氣化和工業(yè)機(jī)械自動(dòng)化的不斷發(fā)展,業(yè)界預(yù)計(jì)對(duì)功率半導(dǎo)體的需求將持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2022財(cái)年下半年,Toshiba開始在Kaga Toshiba Electronics現(xiàn)有工廠的一條新的300毫米晶圓生產(chǎn)線上生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。今后,公司將利用新工廠擴(kuò)大生產(chǎn),進(jìn)一步為實(shí)現(xiàn)碳中和做出貢獻(xiàn)。

[1] 金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 [2] 絕緣柵雙極晶體管 [3] 200毫米和300毫米晶圓制造能力總和(200毫米當(dāng)量)

Kaga Toshiba Electronics Corporation概況

公司地址:1-1, Iwauchi-machi, Nomi-shi, Ishikawa Prefecture, Japan 成立時(shí)間:1984年12月 總裁兼代表董事:Satoshi Aida 雇員:1150人(截至2024年3月31日) 主要產(chǎn)品:分立半導(dǎo)體(功率半導(dǎo)體、小信號(hào)設(shè)備和光電設(shè)備) 網(wǎng)站:https://www.toshiba-kaga.co.jp/(僅日文)

* 本文中的產(chǎn)品價(jià)格和規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容和聯(lián)系方式等信息僅反映公告發(fā)布當(dāng)日的情況,并且我們相信這些信息在公告發(fā)布當(dāng)日是準(zhǔn)確的。之后如有變更,恕不另行通知。 * 本文提及的公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。

關(guān)于Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是先進(jìn)半導(dǎo)體和存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,憑借半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新,為客戶和業(yè)務(wù)合作伙伴提供卓越的分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD產(chǎn)品。


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