為全世界的技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施提供高速連接的全球領(lǐng)導者 Alphawave Semi (LSE: AWE) 今天宣布推出其首個基于 TSMC 最先進的 3nm 工藝的連接硅平臺,該平臺具有 ZeusCORE 超長距離 (XLR) 1-112Gbps NRZ/PAM4 串行器/解串器(“SerDes”) IP。
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2023 年 4 月 26 日,在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 TSMC 北美研討會上,Alphawave Semi 基于 TSMC 3nm 工藝、具有 112G 以太網(wǎng)和 PCIe 6.0 IP 的硅平臺將進行業(yè)界首次現(xiàn)場演示。
3nm 工藝平臺對于開發(fā)新一代先進芯片至關(guān)重要,這些芯片對于應(yīng)對人工智能生成數(shù)據(jù)的指數(shù)級增長不可或缺。此外,該平臺能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、增強的內(nèi)存和 I/O 帶寬并降低功耗。ZeusCORE XLR 多標準 Serdes (MSS) IP 是 Alphawave Semi 產(chǎn)品系列中性能最高的 SerDes,其 3nm 工藝將為未來高性能人工智能系統(tǒng)的開發(fā)鋪平道路。它是一種高度可配置的 IP,支持 1112 Gbps 的所有前沿 NRZ 和 PAM4 數(shù)據(jù)中心標準,從而可支持各種協(xié)議,如 PCIe Gen1 到 Gen6 和 1G/10G/25G/50G/100 Gbps 以太網(wǎng)。
這種靈活且可定制的連接 IP 解決方案輔之以 Alphawave Semi 支持小芯片的定制硅平臺(包括 IO、內(nèi)存和計算小芯片),使最終用戶能夠生產(chǎn)專門針對其應(yīng)用程序量身定制的高性能硅?蛻艨墒芤嬗 Alphawave Semi 經(jīng)過應(yīng)用程序優(yōu)化的 IP 子系統(tǒng)以及先進的 2.5D/3D 封裝專業(yè)知識,以將自定義芯片和小芯片與高級接口相集成,如 Compute Express Link (CXL™)、Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)、高帶寬內(nèi)存 (HBMx) 和低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率 DRAM (LP/DDRx/)。
Alphawave Semi 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Tony Pialis 表示:“我們很高興能成為首批成功展示最高性能硅平臺的公司之一,該平臺基于 TSMC 最先進的 3nm 技術(shù)并具有 XLR 112G 以太網(wǎng)和 PCIE6.0 SerDes IP。Alphawave Semi 以成為高速連接領(lǐng)域的垂直一體化半導體領(lǐng)導者為己任,此次演示標志著我們在執(zhí)行這項戰(zhàn)略方面向前邁出了重要一步。開放創(chuàng)新平臺 (Open Innovation Platform®, OIP) 使我們與 TSMC 的合作關(guān)系得到迅速發(fā)展,得益于此,我們將會繼續(xù)為數(shù)據(jù)中心、計算、網(wǎng)絡(luò)、人工智能、5G、自動駕駛汽車和存儲應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供創(chuàng)新、高性能的定制硅和 IP 解決方案!
Alphawave Semi 高級副總裁兼定制硅和 IP 總經(jīng)理 Mohit Gupta 表示:“在對人工智能生成的數(shù)據(jù)處理呈指數(shù)級增長勢頭的推動下,Alphabave Semi 的超大規(guī)?蛻魧哂懈咚龠B接接口的專用硅的需求持續(xù)增長。我們正在鼓勵各大客戶參與開發(fā)支持小芯片的 3nm 定制硅平臺,其中包括 IO、內(nèi)存和計算小芯片。我們與 TSMC 在虛擬通道聚合器 (VCA) 上的合作為我們提供了寶貴的支持,我們期待能夠加快客戶基于 TSMC 3nm 工藝的高性能設(shè)計。”
關(guān)于 Alphawave Semi
Alphawave Semi 是為全世界的技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施提供高速連接的全球領(lǐng)導者。面對數(shù)據(jù)的指數(shù)級增長,Alphawave Semi 的技術(shù)可滿足一項關(guān)鍵需求:使數(shù)據(jù)能夠更快、更可靠地傳輸,同時具有更高的性能和更低的功耗。我們是一家垂直一體化半導體公司,全球頂級客戶將我們的 IP、定制硅和連接產(chǎn)品部署在數(shù)據(jù)中心、計算、網(wǎng)絡(luò)、人工智能、5G、自動駕駛汽車和存儲等領(lǐng)域。公司于 2017 年由一支在半導體 IP 許可方面有著出色往績的專家技術(shù)團隊成立,其使命是加快發(fā)展處于數(shù)字世界核心的關(guān)鍵數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施。